金融界 2025 年 1 月 9 日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市麦捷微电子科技股份有限公司申请一项名为“一种新型的用于 DiFEM 射频模组的 BDMP 封装方法”的专利，公开号 CN 119254170 A，申请日期为 2024 年 9 月。
专利摘要显示，一种新型的用于 DiFEM 射频模组的 BDMP 封装方法，
该方法包括下述步骤：步骤 S1意昂体育官网、植金球：将待处理的晶圆固定在 载具上，形成一个微小的金球焊点，金球焊接在焊盘上，金丝被 切断，留下一个完整的金球焊点在焊盘上；步骤 S2、晶圆切割：使用划片机沿预定的切割道将晶圆切割成单独的芯片；步骤 S3、芯片和开关倒装：用倒装机通过金‑金键合的原理，将 SAW 芯片和开关倒装到射频模组的 PCB 基板上；步骤 S4、覆膜：将膜附 在贴有 SAW 芯片和开关的 PCB 基板上；步骤 S5、覆保护膜：将保护膜附在步骤 S4 的覆膜表面，并对其进行固化；步骤 S6、切割 PCB 基板：将固化后的 PCB 板沿着切割道进行切割编带，得到 DiFEM 模组。
天眼查资料显示，深圳市麦捷微电子科技股份有限公司，成立于2001年，位于深圳市，是一家以从事计算机意昂体育官网、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本86913.0872万人民币，实缴资本86680.5074万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市麦捷微电子科技股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目62次，知识产权方面有商标信息2条，专利信息164条，此外企业还拥有行政许可87个。
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